-
บอร์ด High Tg แบบหลายชั้นที่รวดเร็วพร้อมทองคำสำหรับโมเด็ม
ประเภทวัสดุ: FR4 Tg170
จำนวนชั้น: 4
ความกว้าง/ช่องว่างการติดตามขั้นต่ำ: 6 mil
ขนาดรูต่ำสุด: 0.30mm
ความหนาของแผ่นสำเร็จรูป: 2.0mm
ความหนาของทองแดงสำเร็จรูป: 35um
เสร็จสิ้น: ENIG
หน้ากากประสานสี: สีเขียว“
ระยะเวลาดำเนินการ: 12 วัน
