ผู้ผลิต PCB ที่แข่งขันได้

พื้นผิวเซรามิกหมายถึงฟอยล์ทองแดงที่อุณหภูมิสูงซึ่งเชื่อมต่อโดยตรงกับพื้นผิวอลูมิเนียมออกไซด์ (Al2O3) หรือพื้นผิวเซรามิกอลูมิเนียมไนไตรด์ (AlN) (เดี่ยวหรือคู่) แผ่นกระบวนการพิเศษ พื้นผิวคอมโพสิตบางเฉียบมีประสิทธิภาพเป็นฉนวนไฟฟ้าที่ดีเยี่ยม มีการนำความร้อนสูง คุณสมบัติการประสานที่นุ่มนวลดีเยี่ยม และมีความแข็งแรงในการยึดเกาะสูง และสามารถกัดกราฟิกทุกชนิดได้เช่นเดียวกับบอร์ด PCB โดยมีความสามารถในการรองรับกระแสไฟฟ้าที่ดีเยี่ยม ดังนั้นพื้นผิวเซรามิกจึงกลายเป็นวัสดุพื้นฐานของเทคโนโลยีโครงสร้างวงจรอิเล็กทรอนิกส์กำลังสูงและเทคโนโลยีการเชื่อมต่อโครงข่าย

ข้อดีของกระดานเซรามิค:

ความเครียดทางกลที่แข็งแกร่ง รูปร่างที่มั่นคง มีความแข็งแรงสูง การนำความร้อนสูง ฉนวนกันความร้อนสูง การยึดเกาะที่แข็งแกร่งป้องกันการกัดกร่อน

◆ ประสิทธิภาพของวงจรความร้อนที่ดี รอบเวลาสูงถึง 50,000 ครั้ง ความน่าเชื่อถือสูง

◆ โครงสร้างของกราฟิกต่างๆ สามารถแกะสลักเป็น PCB (หรือ IMS สารตั้งต้น); ไม่มีมลพิษไม่มีมลพิษ

◆ อุณหภูมิบริการคือ -55 ℃ ~ 850 ℃; ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวเนื่องจากความร้อนใกล้เคียงกับซิลิคอน ซึ่งช่วยให้กระบวนการผลิตโมดูลพลังงานง่ายขึ้น

การใช้บอร์ดเซรามิค:

พื้นผิวเซรามิก (อลูมินา อะลูมิเนียมไนไตรด์ ซิลิคอนไนไตรด์ เซอร์โคเนีย และอลูมินาที่ทำให้แข็งของเซอร์โคเนีย ซึ่งก็คือ ZTA) เนื่องจากมีคุณสมบัติทางความร้อน เชิงกล เคมี และไดอิเล็กทริกที่ยอดเยี่ยม จึงถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในบรรจุภัณฑ์ชิปเซมิคอนดักเตอร์ เซ็นเซอร์ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เพื่อการสื่อสาร โทรศัพท์มือถือ และ สถานีปลายทางอัจฉริยะอื่นๆ เครื่องมือและมาตรวัด พลังงานใหม่ แหล่งกำเนิดแสงใหม่ รถไฟความเร็วสูงอัตโนมัติ พลังงานลม หุ่นยนต์ การบินและอวกาศและการทหารกลาโหม และสาขาเทคโนโลยีขั้นสูงอื่นๆ ตามสถิติ ทุก ๆ ปีมูลค่าพื้นผิวเซรามิกต่างๆ สูงถึงหมื่นล้านของตลาด โดยเฉพาะอย่างยิ่งในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา ด้วยการพัฒนาอย่างรวดเร็วของจีนในรถยนต์พลังงานใหม่ รถไฟความเร็วสูง และสถานีฐาน 5 กรัม ความต้องการพื้นผิวเซรามิกนั้นมีมาก เฉพาะในรถยนต์เท่านั้น พื้นที่ปริมาณความต้องการในแต่ละปีสูงถึง 5 ล้านชิ้น พื้นผิวเซรามิกอลูมินาไม่เพียงแต่ใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์เท่านั้น แต่ยังใช้ในเซ็นเซอร์ความดันและด้านการกระจายความร้อนของ LED ด้วย

Maily ใช้ใน 5 ด้านต่อไปนี้:

1.โมดูล IGBT สำหรับรถไฟความเร็วสูง ยานพาหนะพลังงานใหม่ การผลิตพลังงานลม หุ่นยนต์ และสถานีฐาน 5G

2.สมาร์ทโฟนแบ็คเพลนและการจดจำลายนิ้วมือ

3.เซลล์เชื้อเพลิงแข็งรุ่นใหม่

4.เซ็นเซอร์ความดันแผ่นแบนใหม่และเซ็นเซอร์ออกซิเจน;

5.LD/LED การกระจายความร้อน,ระบบเลเซอร์,HYBRID วงจรรวม;